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SPS-Programmierung und PC-Applikationen

SPS-Programmierung und PC-Applikationen

Seit über 30 Jahren entwickeln wir qualitativ hochwertige Software sowohl für Steuerungsanwendungen als auch PC-Applikationen für Industrieanlagen. Seit über 30 Jahren eine unserer Kernkompetenzen ist die SPS-Programmierung. Vom Hochregallager im Stahlhandel über die Steuerung von Flugzeugbauplätzen bis hin zum Lithium-Ionen Prüfplatz decken wir ein extrem weites Spektrum in diesem Feld ab. Dabei sind wir durch unsere langjährige Erfahrung neben Siemens S7 auch mit anderen Plattformen betraut: - Siemens S7, S7-1500, TIA-Portal, WinCC Flexible - Beckhoff TwinCAT V3.x - Wago 750-xxx - Bosch Rexroth IndraLogic XLC - Allen Bradley Compact Logic 5370 L2 Controller, PanelView Plus 6 - Embedded PC's mit dem Elbfisch Automatisierungs-Framework basierend auf Java Bei der Programmierung von PC-Applikationen für Industrieanwendungen stehen wir Ihnen ebenfalls kompetent zur Seite: - Programmiersprachen Java, C, C++, C# - SQL-Datenbanken MS SQL-Server, MySql, Oracle - SAP-Anbindungen über BAPI
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.
Elektronik- und Softwareentwicklung

Elektronik- und Softwareentwicklung

Eine umfassende Technologieübersicht bildet die solide Grundlage unserer erfolgreichen Entwicklungsergebnisse. Mit dem Blick in die Zukunft finden wir die perfekte Lösung zur optimalen Abstimmung Ihrer Hard- und Software Projekte. Unsere weitreichenden Erfahrungen in den Bereichen Schienenfahrzeuge und Steuerungselektronik für mobile Anwendungen setzen wir für Sie ein. Nutzen Sie unsere Kompetenzen für Ihre Projekte – wir übernehmen Systemverantwortung. Selbstverständlich stehen wir Ihnen ebenfalls zur Lösung von Teilaufgaben in bestehenden Projekten zur Verfügung. Wir liefern folgende Produkte und Dienstleistungen: Softwareentwicklung Erstellung von Konzepten, Anforderungsspezifikationen, Pflichten- und Lastenheften Softwareentwicklung für Embedded Control (MPC5200, MPC5125, STM32F407IGT Hardwarenahe Programmierung (C / C++, Assembler) Applikationsentwicklung nach IEC 61131-3 (z.B. CoDeSys) Entwicklung sicherheitsrelevanter Software nach EN 50657 (zulassungsfähige Dokumentation) Entwicklung von Echtzeit-Applikationen Projektierung von Regelkreisen Signalanalyse Prozessvisualisierung PC-Software für Service und Diagnose Kommunikationsschnittstellen und -protokolle zur Übertragung von Prozess- und Diagnosedaten (z.B. CAN, CANopen, CUP, verschiedene Ethernet Protokolle) Erstellen der Software-Qualitätsdokumentation Produktverifikation mit Endkunden oder Zulassungsbehörden Softwaredokumentation nach Kundenspezifikation Elektronikentwicklung Erstellung von Konzepten, Anforderungsspezifikationen, Pflichten- und Lastenheften Auslegung von elektronischen Systemen und Baugruppen Schaltungsentwicklung im Bereich der Analog- und Digital- / Mikroprozessortechnik Embedded Control (z.B. MPC5200, MPC5125, STM32F407IGT Erstellen von Baugruppen-Stromlaufplänen (EDA-Software „CADSTAR“) Erstellen von EMV-gerechten Leiterplatten-Layouts (Finepitch-Technik) Erstellen von Bauteilspezifikationen, Stücklisten, Prüfvorschriften und Fertigungsvorschriften Begleitung von Typprüfungen (Umwelt, Schwingung, Schock, EMV, elektrische Sicherheit) Erstellen von Gerätestromlaufplänen und Legelisten (CAE-Software „E3“) Planung und Durchführung von Erprobungen und Optimierungen Numerische Simulation Entwicklung digitaler Filter Erstellen der Qualitätsdokumentation Produktverifikation mit Endkunden oder Zulassungsbehörden Produktdokumentation nach Kundenspezifikation Prüfmittelentwicklung Prototypenfertigung Ausgewählte Produkte
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

SMD Bestückung für Baugrößen ab 0402, Fine Pitch, BGA in Vorbereitung Bestückungsautomat Fritsch 2 Handbestückungsplätze halbautomatische optische Kontrolle der bestückten Platinen Dampfphasenlötanlage Asscon VP450 (450 x 450 mm Dampfraum) Reflow Ofen Fritsch R 500 THT Bestückung Wellenlötmaschine 180 mm Wellenbreite, bleifrei nach RoHS
Prüfung und Nacharbeit: Prototypen- und Kleinserien-Prüfung mit dem EFA-Inspektionssystem

Prüfung und Nacharbeit: Prototypen- und Kleinserien-Prüfung mit dem EFA-Inspektionssystem

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft. Dieses System kann Baugruppen bis zu einer Länge von 870 mm und Breite von 686 mm untersuchen. Für die Prototypen- und Kleinserien-Prüfung verwenden wir das EFA-Inspektionssystem, das eine schnelle und unkomplizierte Vergleichsprüfung mit einer Musterbaugruppe ermöglicht. Für den Austausch von Bauteilen oder mögliche Reparaturen, einschließlich BGAs, setzen wir die Martin-Rework-Station ein.
Materialbeschaffung

Materialbeschaffung

Sie benötigen für Ihre Fertigung ein bestimmtes Bauteil? - Wir besorgen es.
SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.
SAKI 3D: Automatisches optisches Inspektionssystem (AOI)

SAKI 3D: Automatisches optisches Inspektionssystem (AOI)

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft.